手把手带你装一台热门的ITX主机 RDNA2+NR200P

2020-12-05

酷妈的NR200和NR200P其实从上市之前就关注到现在,实际发布之后也确实没让我失望,虽然选了比较保守的兼容性方案,但带来超出想象多种玩法,特别是让我意外的价格,果不其然,马上就成为了今年的ITX热门型号。之前因为档期问题拖到现在,这次刚好分别要帮两个网友各装一台不同颜色的NR200P,也就刚好针对这个箱体做个作业分享。

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配置选择:ZEN3+RDNA2+ITX的组合

酷妈NR200NR200P作为一款ITX箱体,选了类似NCASE M1这种兼容性较好的方案,所以配件可选范围就大了许多,CPU部分无论你的锐龙3到锐龙9,显卡无论是甜品还是高端,风冷抑或水冷,这台箱子都可以搞定,加上本身偏甜品级的定价,也不容易成为整机成本的负担,基本预算5K价位起到无上限,这个箱子都可以考虑。大概也是如此,白色这台NR200P的机主除了看中ITX的体积大小以外,就只是锁定了NR200P白色版的外观,对配置及应用场景倒是没特别个性化的需求,整机预算在10-15K之间,刚好赶上了Zen3及RDNA2的发布,所以最后选了3A套装。配置如下:CPU:锐龙5 5600X主板:微星B550I GAMING EDGE WIFI内存:金士顿掠食者DDR4 4000 x2SSD:金士顿KC2500 1T显卡:XFX RX 6800XT 海外版机箱:酷冷至尊NR200P电源:酷冷至尊SFX V850 GOLD散热:雅浚ProArtist Gratify5 G5风扇:利民thermalright TL-C12015B 利民thermalright TL-9015说明:CPU部分其实原定是选锐龙9 5950X,但买不到,可以买到的要加价(不建议),反正最近机主就玩游戏,所以就先用锐龙5,之后等锐龙9便宜了再换,这也是为什么这套机子选了一颗850W的电源,因为机主未来想要留较大的升级空间,包含CPU、GPU都肯定会升级。

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散热器选择风冷方案,主要考虑就是机子没有超频需求(只开PBO+内存预设),所以选择风冷方案无疑性价比会更高,多余的预算可以留着以后砸其它配件。XFX RX 6800XT 海外版:就在25号,非公版RX6800系列显卡也开售了,各家都有不一样的设定方案,而XFX这边主打的就“超大杯”的设定了,主要区别就是针对供电做了加强,切换超频BIOS之后,功耗也可以突破公版300W的上限。

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性价比版本如果不求最新,只求实用性价比,那么下面这套可能会更适合你,而且依旧保留不错的升级空间,毕竟这个是AMD平台的强项,未来哪怕要升级ZEN3也是没有问题,当然记得电源给自己预留空间。如果是生产力用户,选择对应的CPU替换即可,显卡的话建议根据自己需求选择了。CPU:锐龙5 3600主板:微星B450IGAMINGPLUS MAX WIFI内存:金士顿骇客神条 DDR4 3600 8G x2SSD:金士顿a2000 1T显卡:自选机箱:酷冷至尊NR200电源:酷冷至尊SFX V550 GOLD或其它SFX-L电源散热:雅浚ProArtist Gratify5 G3风扇:利民thermalright TL-C12015B利民thermalright TL-9015价格:4400左右(不含显卡)微星B450I GAMING PLUS MAX:之前一段时间AMD阵营的ITX方案是有点尴尬的,就是没有一个实际对标B460,然后定价千元以内的主板芯片,毕竟当时大家以为随着B550发布,后续B450会陆续退市,而且有一段时间也确实不少B450I都开始陆续停售,比如经典的微星B450I。但实际后来微星针对这块B450I也更新了一个"MAX"升级版,也就是BIOS容量翻倍到32MB,虽然其它规格依旧没变,但官方售价实际做到了800以内(退市前其实基本是900左右),供电规格在现在已经算不错,而且还有AMD很良心的升级空间,所以如果你在意性价比微星B450I GAMINGPLUS MAX依旧是值得考虑的,当然要注意目前支持Zen3的BIOS还没出来,所以考虑搭配Zen3的用户要稍等下。

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酷冷至尊NR200要怎么装?

对某些偏执的ITX发烧友来说,酷妈NR200的大小就是原罪(达到18L),但换来的装机难度对大部分用户来说真的非常友好。除了玩出花的安装模式,甚至可以“破解”性的支持ATX电源及部分MATX主板,NR200在实际作业中都可以实现你的某些装机想法而不挑剔。就499起步的定价来说,这款箱体的外观设计性,实际用料做工及细节,以个人经验来说控制得算真的很不错的。虽然比不工作室订制高端箱体的用料,但品牌箱体的总体品控及公差控制都会比较好,而且这箱体的前面板做得一点都不廉价,这个如果你看过实物就知道。整体外观质感,看我图片就知道了。当然这个箱体也不是没有遗憾,相比体积来说,个人觉得设计部分的小缺点就是顶盖风扇固定方式,它采用了特殊的固定方式,对12025厚度的风扇支持较好,如果你是非常规风扇,比如12015可能就要用一些非常规安装方式,比如扎带,或者说要动手拆开金属网才能安装。另外不支持前置Type-C也是个遗憾,其实官方可以考虑N200P版支持来形成跟普通版更明显的区分。个人综合评价,N200普通版性价比真的非常高,是最值得考虑的ITX箱体之一。体积:约18L安装难度:低性价比:中高(只要求ITX主板、SFX或SFX-L电源)散热效果(上限):中高 (对分体水冷支持良好)适合场景:需要独显的各类用户缺点:上盖风扇安装兼容性一般,NR200P无前置Type-C建议:其实酷冷至尊应该考虑上盖配置或者支持的风扇标准为12015厚度的风扇,而不是12025风扇,否则中高端风冷会跟顶部风扇打架。另外NR200P要是支持前置Typc-C的话,这样跟普通版区隔会更加明显。

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NR200系列整机的几乎免螺丝拆卸真的很方便,主板背面的开孔也很方便未来加装SSD,而且很难得的拥有完整的防尘设计,这是工作室订制箱体比较难配置的。

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散热方案的选择:是我个人的话会选择极端方案,要么风冷,要么分体水冷,前者性价比,后者是NR200的散热上限跟空间优势。如果因为设计方案选择一体水冷的话,能280就280吧,毕竟这也是它的优势。选风冷方案的话,还要注意散热器的高度跟宽度。机箱风扇的选择:其实这个箱子最适合搭配的风扇是12015厚度的风扇,甚至大部分ITX箱体都是这样。首先顶部的两个风扇位置,如果你装12025厚度的,是有可能影响CPU散热器的选择及安装,而12015就没这个问题;至于底部显卡区域的两个风扇位置,考虑到跟显卡的间隙空间,其实最好也是12015,这样间隙较大才会有效进风,否则进风增益反倒不明显。如果你是风冷方案的话,尾巴的那个9cm风扇位置是肯定要装,至于9015还是标准9025厚度关系倒不大。

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要不要定制线?如果你是考虑色彩搭配,或者质感需求的话是可以考虑,要不是没什么必要,我这边搭配的是酷冷至尊SFXV850 GOLD的自带线,线材长度对付这台机子几乎刚好完美,正面背面都可以实现完美理线效果。而且虽然是ITX箱体,但这箱子依旧保留了很多理线设计,加上不少缝隙刚好藏线,所以理线难度好于市面大部分ITX箱体。

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NR200前面的显卡位置开孔让这种达到限长的卡安装便利好了许多,安装的时候可以直接从这个口放进去安装。

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选NR200还是NR200P?这个问题要考虑不单单只有价格,其实还挺复杂的。NR200P通过配件来做定位区分其实有点尴尬,比如你显卡垂直安装+玻璃侧透,那么显卡的散热效果可能比不上常规安装方式,特别是你还选了一张2.5插槽的卡,如果你折腾过A4 ITX就懂我的意思,因为显卡跟侧透玻璃之间缝隙太小(透风侧板没这个问题),所以想要竖装显卡的话对应的显卡还要选好,不要厚度太厚。而NR200如果你是装风冷,想要SHOW内部的话,抱歉你没有透明侧板。所以最好的结果就是可以配件自选,让用户根据自己的配置需求加购选配,而不是用来区分普通版还是“P”版,当然你也可以选NR200P,然后多余的配件小黄鱼转手。所以我最后的建议就是,你先确认你的装机方案跟想要实现的视觉效果,然后最后考虑看要哪个版本。电源选择:能全模块SFX自然最好,其次SFX-L,如果要魔改上ATX,那么至少要注意选个短长度(比如14cm)的。我这边电源自然搭配选了全家桶,也就是酷冷至尊SFX V850 GOLD,也是目前为数不多可以做到850W的SFX电源,所以搞定CPUGPU双顶配也没有问题。电源本身采用全日系电容加十年保修,此外还保留了低负载停转的设定来保证使用过程的静谧。

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非公版RX 6800XT来了

这张34cm长的非公版RX 6800XT差点就要装不进去了。

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就在18号公版Radeon RX6800系列显卡发布之后,隔了一周,非公版Radeon RX6800系列显卡也到来了,这次装机的这张就是来自讯景XFX的RX 6800XT 海外版。主张卡主打主打超大杯设定,就是把RX6800XT活生生做成RX6900XT的样子,所以实物卡的尺寸也非常夸张,长度达到了34cm(340 x 139 x 57mm),厚度基本接近3插槽,而NR200官方标称显卡支持长度最高就倒33cm,还好这个数据没算前面板空隙,所以实际是可以装进去的。这整张卡的供电达到了19相供电(核心+显存)。一如既往支持双BIOS功能,其中超频版BIOS是可以超过了官方300W的功耗上限,默认版BIOS则跟公版一样。

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整体风道设计类似安培公版的尾部贯穿风道来增加散热效能。散热器中间部分也有配置PCB金属骨架来加强稳定性,其实我倒好奇XFX没有拿这个大做文章,因为如果是老玩家就知道,这种金属骨架是XFX最早跟最经典的显卡加强设计。风扇部分采用了10x2+9cm的三风扇加超大规格散热器组合设定,而且超级安静,因为官方的目前的风扇方案最高转速仅为1200转左右,而且日常基本达不到(因为没到温度),基本都在1000转左右,所以哪怕游戏情况下显卡动静并不大,安静到甚至我感觉官方定速太低了。

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默认设置情况下,这张卡散热表现跟公版差不多,满载都是76℃左右,当然因为风扇转速比较低会安静不少(1100转),但你手动拉满转速(1800转),满足温度会降到60℃左右,也就是这卡给自己的散热保留了非常大的空间。你不折腾的话,这张卡非常安静的游戏卡,你要折腾的话,那么它对应的也给你留了更高的散热上限。

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HDMI2.1跟Type-C口设定依旧跟随公版保留,挡风板出风口也有保留。

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普通用户如何解锁XFX RX 6800XT 海外版最佳性能?首先关机状态下把显卡电源插座旁边的BIOS开关切换到左边“超频”版,进入系统,在显卡的驱动菜单里面,找到“性能”,进入调整把调整预设调整为“狂怒”也就是RX6800XT支持的Rage mode 狂暴模式。基本这样动下小手就可以获得这张卡的最佳性能释放。当然如果你还不满意的话,就要手动超频了,无论是驱动界面里面解锁功耗上限,更甚手动超频,这张卡都还可以获得更狂暴的性能表现。

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下面性能测试部分我设置方案就是“切换超频BIOS”+Ragemode 狂暴模式。没测默认是因为公版已经测试过,重复一样的数据没意义。搭配的平台自然“3A组合”,R5 5600X+微星B550I。测试显示器是Dell的S3221QS,31.5英寸,然后4K分辨率,3,000:1的原生对比度,最高亮度为 300 nit,覆盖了 99% 的 sRGB 和 90% 的 DCI-P3色域,1800R曲率,也支持AMD的Free Sync防撕裂技术,刚好搭配RX6800XT测试。整机采用三面窄边框设定,加上Dell最新的“阡陌”设计,外观效果不错。另外Dell家的3年上门服务还是挺方便的,特别是最后一年如果你机子真有问题的时候(到时候你就懂了)。

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首先的3DMARK基础测试成绩,这边对比了R7 5800X+RX6800XT公版,RX 6800公版及RTX3080三张卡的组合测试结果。

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实际游戏测试对比,全部都是4K分辨率下测试,RTX3080因为之前没测试所以就没补充对比。因为受益更高的频率,可以看出XFX RX6800XT海外版,在理论测试部分的优势也延续到了实际游戏里面。

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4K分辨率下实际游戏的测试画面,RX6800系列基本都可以最高画质搞定4K分辨率。

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竞技类网游主要测试了绝地求生大逃杀跟守望先锋,都是测试4K最高画质。前者接近90帧,后者也达到了156帧,跟之前公版测试结果基本是统一范围,不过因为测试时间地图不同,所以数据就不做对比了。

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热门游戏CPU R5 5600X测试

前面说了因为目前R9 5950X还不好买,所以这台机子先买了R55600X先用。刚好我之前也测试了R7 5800X跟R9 5900X,所以也刚好刷新补充下对比数据。特别对于游戏用户的话,单CCX R5 5600X跟R7 5800X这两颗U可能会更加适用,当然也有一些实际适用的经验供参考。要不要超频?对于大部分人来说,日常适用开个PBO,然后注意下搭配的内存频率就够了。我手上这颗R5 5600X体制算一般吧,1.25V能稳定4.6G,4.7G则电压太高温度不好看。我也看了下用开启微星B550I GAMING EDGE WIFI的PBO之后,对比超频4.6G,有差距,但其实并不大,加上7nm CPU的积热问题,其实不是简单的提高散热规格就可以解决的。总的来说,如果要折腾超频,成本增加不少,但增益不大,与其这样不如省心点。微星B550I GAMING EDGE WIFI:对比上一代,其实这块主板变得更加实用化,除了供电依旧不错以外,改为一体IO挡板,支持前置Type-C,双M.2SSD插槽,支持5VRGB,WIFI6跟2.5G网络一应俱全。这些对于高度集成的ITX主板来说其实都挺重要的。还有微星的FLASH BIOS BUTTON功能,另外就是常规设置下的性能释放也非常稳定,这些对你装机使用都挺方便。

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金士顿KC2500 1T:KC2500定位是高速的PCIe3.0 SSD,采用慧荣定位高性能级的SM2262EN主控,实现了PCIe 3.0 x4通道与支持NVMe 1.3协议,最高支持8个闪存通道。闪存部分搭配了8颗金士顿封装的96层3D TLC颗粒,Cache容量在150GB左右,实际持续写入到600GB之后才会掉到TLC颗粒的原本速度,但也达到了600MB/s。实际测试缓内速度表现是很不错的,哪怕超过150GB到600GB之间,速度也可以很平稳达到1000MB/s以上。金士顿掠食者DDR4 4000 x2:金士顿家的性价比高频条,依托ZEN3估计又要热卖一段时间了。

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KC2500 1T的性能表现

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实际测试成绩供参考,放上了R7 5800X、R9 5900X和i9 10900K的测试对比方便参照。因为规格6c12t,跟其它几颗U在规格上差别较大,所以在多线程测试项目里面可能有些差距,但单线程测试项目依旧保持ZEN3的优势了。对比直接竞品i7 10700,其实多线程项目里面差距也不会特别大,但单线程成绩会超过挺明显。

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V-RAY Benchmark和blender benchmark测试结果,对比8c16t的i7 10700差距并不大,这两个测试项目对核心数都是非常敏感的。

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R5 5600X:受益ZEN3超强的单核性能,加上单CCX,所以R5 5600X跟R7 5800X都格外受游戏用户的关注,我自己最近就买了三颗装机。默认频率部分跟R7 5800X虽有差距,但实际这个差距并不大,而且你也可以手动超频来解决。如果常规使用的话散热压力也比较小,对搭配的主板要求也不高,想要尝鲜ZEN3游戏性能的用户确实可以考虑,毕竟也是目前最便宜的ZEN3处理器,且差价不少。

实际散热效果

之前安培发布的时候就有用户询问及担心,这类采用尾部贯穿风道的显卡,对ITX整体散热会有怎样的影响,是否会影响使用,这次刚好针对性的测试下。显卡部分:相较而言,NR200这类可以支持显卡直插的ITX箱体基本是不受影响的,毕竟这类箱体原本的风道显卡会影响CPU。NR200这边电源部分还支持两种安装位置,我这边依旧用了默认的安装位置,主要也是为了避免电源挡住显卡底部的尾部贯穿风道出风。实际测试结果来看,哪怕装箱情况下,NR200如果采用显卡直插的安装方式,显卡升温并不明显,也就是显卡区域散热效率较好,基本不用担心你的显卡是哪种散热设计的。机箱那些位置最好安装风扇?官方建议就是最好的示意。顶部及尾部的风扇位置其实都最好安装,这个对解决机箱内部因为显卡导致的积热问题会很明显。而底部风扇则不一定,这个主要看显卡具体的尺寸规格,比如我安装的XFX 6800XT长度34CM,厚度2.9个插槽,哪怕安装12015风扇,也是满满当当的挡住,所以底部风扇对整机的散热效果增益并不明显,只有在高负载情况下可能可以降低2摄氏度左右。当然这并不是说底部风扇没用,如果你显卡是2插槽厚度然后长度等于或者小于30cm,风扇跟显卡之间会有间隙的话,这样反倒风扇对整机散热会有比较明显的增益。而对于风扇的选择,个人建议底部跟顶部的风扇最好都选择12015规格的,这样会留更多的间隙空间,避免兼容问题。

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我这边也针对性的做了一个非常详细的测试,测试配件就是上面那些,散热部分主要CPU散热器是雅浚ProArtist Gratify5 G5,机箱风扇是利民thermalrightTL-C12015B跟利民thermalright TL-9015。一开始我是底部装了两枚风扇,但效果不明显,所以最后调整为底部不装,然后顶部装两枚风扇,尾部一枚9015风扇出风,就是整机全负风压。CPU部分设置:1.2V电压,全默认;显卡部分设置:全默认。CPU单烤情况下压力是非常小的,大概就70℃。不过CPU上方的风扇对结果影响还挺明显,有2℃的影响,所以尽量要装。GPU单烤情况下压力也是很小,大概就是78℃,裸机情况下其实也要76℃,这个主要还是官方转速较低否则温度是很容易压制在70℃,当然其实官方这个定速策略对普通人来说是很友好,这样也省得你自己调节优化就足够安静。双烤情况(机箱风扇联动CPU):这种是比较常见的设置方案,就是机箱风扇联动CPU负载,温度升高,机箱风扇转速随之也提高。这种时候CPU温度会提到到78℃,受显卡影响明显,不过GPU温度反倒降为75℃,也就是GPU反倒受益于机箱风扇转速的提升对机箱内部积热的及时改善。这样的升温结果其实跟常规塔式箱体基本类似,升温结果也是可以接受的,算不错了。双烤情况(机箱风扇定速1000转以内):这样的设置方案就是追求安静了,整机包含显卡风扇在内都在1000转左右,其实是很安静的。测试结果是CPU温度会升高到90℃,显卡温度达到78℃,这个主要还是因为内部积热无法快速排出导致。但要注意就是这个温度表现其实依旧属于安全温度范围,只要你不纠结于数字,对你来说换来的只有安静,而且我这边测试的场景是比较极端的,相信日常使用大家很难遇到这样的极端双烤情况下。综上NR200如果你选择风冷装机方案,除了花更少钱以外,其实温度表现也很不错,要知道我这边装机是侧透玻璃,如果是镂空侧板效果应该还会更好。风道设计主要要注意机箱内部的出风效率。

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雅浚ProArtist Gratify5 G5:选这颗散热器也并不是随便挑选的,主要还是在可兼容的情况下选一颗散热能力最强的。雅浚G5高度仅为153mm,刚好符合NR200系列机箱的限高(155mm),6热管设定,本身的散热能力也不错可以压制到R7或者i9级别的U(非超频),其实我估计R9 5900X估计也没问题,毕竟双CCX其实温度反倒更低。标配两枚ARGB风扇,除了有做动平衡校正以外,负载出风的那颗风扇其实是反转设计,也就跟前面的一样扇叶在外,支架在内,视觉效果更好,当然这个也让你安装的时候要反常规注意下风扇的出风设计,避免装反就悲剧了。

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利民thermalright TL-C12015B跟利民thermalrightTL-9015:最近装ITX我基本都选择这类比较薄的扇体,毕竟对于ITX机箱扇来说一个看风量,一个看装得下,风压反倒没那么重要,对于ITX那么小小的空间来说,有时候那点缝隙反倒成为影响的关键。

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搭配机箱购入全家桶外设套餐:MK730键盘+MP750-xl鼠标垫+MM711鼠标MK730键盘,几乎无边框紧凑TKL设计,实际大小已经非常接近60%键盘,搭配的手托也非常细腻。MM711鼠标,这个鼠标我自己也在用,印象最深是吐槽,但实际这种洞洞鼠用过就知道非常爽的,就是期待官方出无线版。MP750-xl鼠标垫,够大+RGB封边设计,晚上确实视觉效果不错。表面属于细面类型。

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OK这次作业就到这边,大家对NR200如果有什么疑问,或者想要补充了解的地方可以留言,后面争取拍个视频版本的时候补充下。

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